产能与结构双升级公司发展迈入5G新纪元
   
公司成立于1991年,并于2009年上市,主营业务包括铜箔、覆铜板和电子电路板。报告期内,公司铜箔、覆铜板以及电子电路板业务营收占比分别为39.7%、29.5%和27.3%。公司战略逐渐聚焦PCB上游,并紧抓5G、新能源的市场机遇。从铜箔业务来看,公司现有12000吨铜箔产能,今年下半年将新增8000吨产能,并依托其中4000吨锂电铜箔切入锂电业务。公司与上海交大共建电子材料联合研究中心,重点针对5-10GHz铜箔及基板材料关键工艺技术等方面进行研究,为后续新增20000吨高精密铜箔产能提供强大技术支撑。从覆铜板产线来看,公司与梅州市共同规划建设电子信息产业基地,其中包含新增2000万张高频高速覆铜板产能项目。另外,公司看好FPC国产替代,通过2019年非公募资项目布局120万平FPC项目,为公司中长期发展注入强劲动力。
   
非经常性损益影响短期业绩未来盈利能力改善可期
   
从盈利能力来看,公司期间毛利率和净利率分别为21.47%和4.48%,同比分别提升4.9pct和-0.63pct;净资产收益率(摊薄)2.03%,同比下降0.32pct。公司铜箔、覆铜板和PCB的毛利率分别为26.64%、11.80%和9.50%,上半年铜箔、覆铜板产品营业占比提升至69.15%,同比提升11.5pct,产品结构改善提升公司毛利率水平;公司净利率同比下降主要系本期非经常性损益-576.97万元,去年同期为504.88万元。本期销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为2.57%、4.35%、4.26%和4.80%,合计期间费用率15.98%,同比微增0.55pct。公司存货周转天数200.71,去年同期154.59;应收账款周转天数97.26,去年同期138.27。从公司资本结构与偿债能力来看,公司资产负债率44.24%,与去年同期基本持平;公司流动比率和速动比率分别为1.16和0.63,同比有所下降。公司目前铜箔、覆铜板和PCB三大业务条线均处在产能扩充,产品升级的阶段,新产能爬坡以及资本支出将对公司现有盈利能力产生一定影响,公司中长期战略的业绩兑现值得关注。
   
盈利预测与估值
   
我们预期公司2019-2021年实现营业收入16.81亿元、23.54亿元、39.55亿元,同比增长分别为20.63%、40.05%和68.00%;归属于母公司股东净利润为0.70亿元、1.41亿元和2.47亿元,同比增长分别为103.92%、100.07%和75.32%;EPS分别为0.08元、0.15元和0.26元,对应PE为67.11、33.54和19.13。首次覆盖给与“增持”评级。