收入稳定,扣非利润恢复增长。 根据公司半年报公告, 公司 2019年上半年实现营业收入 7.10亿元, 同比下降 0.17%;; 归属于上市公司股东的净利润为 3216.23万元,同比下降 11.39%;归属于上市公司股东的扣非净利润 3793.23万元,同比增长 21.39%;经营活动产生的现金流量净额为 6313.44万元,同比增长 77.34%。
   
完善产业布局,持续优化产能。 公司坚持“ 纵向一体化” 产业链发展战略,形成了从电解铜箔、 CCL 到 PCB 的较为完整的产品线。 根据公司半年报,铜箔、覆铜箔板、印制电路板是营业收入的主要来源。
   
其中铜箔营收2.8亿,占比为 40.6%。覆铜箔板营收 2.1亿,占比为30.2%。
   
印制电路板营收 1.9亿,占比为 28%。 公司在 2019年上半年企业综合毛利率为 21.5%,同比上升 4.9%。其中,铜箔、覆铜箔板、毛利率分别为 29.7%、 18.2%、 8.9%,铜箔贡献毛利比例较高。 根据 2018年年报,公司目前已拥有 1.2万吨铜箔的产能, 公司正加速推进“ 年产 8000吨高精度电子铜箔工程(二期)项目” 的设备安装、调试工作,预计 2019年年内投产, 投产后公司铜箔产能合计将超 2万吨。此外,公司规划在梅县区白渡镇梅州坑打造电子信息产业基地, 投产后将新增年产 2万吨高精度电子铜箔和 2000万张高频高速覆铜板产能。 公司目前已拥有年产 1200万张覆铜板的产能,投产后将达到 3200万张覆铜板的产能。
   
联合高校积极研发, 夯实技术基础。 公司与华南理工大学、哈尔滨理工大学共同研制“纳米纸基高频高速基板技术”, 在高频高速覆铜板领域取得突破;与上海交通大学签订了共建电子材料联合研究中心合作协议,致力于高频高速(5-10G)铜箔及基板材料关键工艺技术、锂电铜箔关键工艺技术等多项研究。
   
投资建议: 我们预计公司 2019年-2021年的收入分别为 16.4亿元、20.7亿元、 25.1亿元;首次给予增持-A 的投资评级, 6个月目标价为 5.45元。
   
风险提示: 产能扩张不达预期,研发新产品进度不达预期,铜箔/CCL市场波动