一、事件概述。
   
近期,超华科技发布定增预案:拟非公开发行不超过1.86亿股,募资不超过8.833亿元,用于年产8,000吨高精度电子铜箔工程(二期)、年产600万张高端芯板项目、年产700万平方米FCCL项目。
   
二、分析与判断。
   
定增加码电子基材主业,丰富PCB原材料产品结构,符合“纵向一体化”战略。
   
1、公司多年从事PCB行业,在铜箔基板、铜箔、单/双面覆铜板、单/双面和多层印制电路板等领域拥有深厚的行业经验,目前业务聚焦在以单/双面板及多层板为主的刚性板领域。本次募投项目将为公司新增FR4-HDI专用薄板、高频覆铜板FCCL的制造能力。
   
2、募投项目内容:年产8,000吨高精度电子铜箔工程(二期)项目属于扩建,建设期2年,主要建立年产能5,000吨的电子铜箔生产线,其中6μm电子铜箔3,000吨、8μm-10μm电子铜箔2,000吨;年产600万张高端芯板项目属于新建,建设期1年,新增年产量550万片FR4-HDI专用薄板产能及50万片高频覆铜板产能;年产700万平方米FCCL项目属于新建,建设期1年,新增700万平方米FCCL及500万平方米覆盖膜产能。
   
3、我们认为,本次定增符合公司PCB“纵向一体化”的战略,将做大做强公司主业,丰富公司的产品线,有效扩大电子基材产能,完善产品结构,将能为下游客户提供“一站式”服务。公司拥有PCB全产业链布局的竞争优势以及丰富的标准铜箔生产经验,募投项目建设将比以往的推进速度更快,将受益铜箔、覆铜板等PCB原材料价格持续上涨。
   
定增项目属于高端先进产能,符合PCB行业高频、柔性、高密度的发展趋势。
   
1、目前标准铜箔的主流产品厚度为18-35μm,高精度电子铜箔是电子铜箔的发展趋势,符合电子产品小型化、轻薄化以及锂电池高能量密度化的要求,公司募投的6μm级、8μm-10μm级高精度电子铜箔适用于新能源汽车动力锂电池和PCB用覆铜板领域。
   
2、FR4-HDI板材代表未来的行业方向,FR4型芯板是PCB领域应用最广泛的耐热材料,HDI能大幅提升布线密度,实现电路板小型化、高密度化发展,HDI属于PCB中高附加值、高技术含量的高端产品。挠性覆铜板(FCCL)是FPC的重要原材料,智能终端对轻薄化和小型化的需求驱动FPC的用量持续提升。
   
3、我们认为,公司定增项目属于高端先进产能,代表行业未来在高频、柔性、高密度、高附加值的发展趋势,将受益于全球PCB产业向大陆转移以及下游消费电子对电子基材的旺盛需求。
   
三、盈利预测与投资建议。
   
公司是PCB产业链一体化的领先供应商,受益锂电铜箔产能扩张和铜箔涨价周期,业绩将持续向好。不考虑增发摊薄,预计2017~2019年EPS为0.10元、0.13元、0.16元。基于铜箔涨价和产能释放带来的业绩弹性,给予公司2017年85倍~90倍PE,未来6个月的合理估值为8.5~9.00元,维持公司评级“强烈推荐”。