一、事件概述。
   
近期,超华科技发布2017年半年报:1)实现营收62627.59万元,同比增长48.40%,归属于上市公司股东的净利润3112.31万元,同比上升912.19%,扣非净利润2918.25万元,同比增长935.56%,基本每股收益为0.0334元,扣非每股收益为0.0313元;2)预计2017年1~9月归母净利润变动区间为3500万元~4500万元,同比增长683.49%~907.34%。
   
二、分析与判断。
   
上半年业绩符合预期,毛利率大幅改善,铜箔、覆铜板高景气。
   
1、中报业绩符合市场预期。
   
(1)公司在2017年一季度报告中指出:预计2017年1~6月实现归属于上市公司股东的净利润变动幅度为2459.84万元至3536.02万元,同比增长幅度为700%至1050%。此次年报业绩位于公司预测均值偏上区域。
   
(2)公司综合毛利率为15.64%,同比提升6.91个百分点。
   
(3)三大产品印刷电路板/覆铜板/铜箔,同比增速分别为26.14%/45.66%/141.83%,收入占比为47.47%/28.98%/17.58%,毛利率分别为6.64%/13.63%/37.12%,毛利率分别提升1.24/1.41/26.03个百分点。
   
(4)期间费用率为11.54%,同比下降0.36个百分点。销售费用率/管理费用率/财务费用率分别为3.07%/5.32%/3.16%,分别下降0.28个百分点、下降0.95个百分点、提高0.87个百分点。
   
2、报告期内,公司业绩大幅增长主要原因:1)电子基材行业回暖,公司铜箔、覆铜板产品价格同比涨幅较大,市场需求增长明显,销售收入增加;2)公司“纵向一体化”战略实施顺利,6-8um高精度锂电铜箔项目投产,产品结构不断优化,盈利能力提升。
   
3、我们认为,在新能源汽车和智能手机等消费电子产品销售旺季的带动下,铜箔、覆铜板供应偏紧,需求持续旺盛,将进入新一轮涨价周期。公司顺利完成6-8um高精度锂电铜箔项目的投产工作,达成后将拥有约万吨铜箔产能,电子基材产能释放叠加涨价周期,公司业绩将进入持续增长阶段。
   
1~9月业绩预增,电子基材行业持续向好,三季度业绩同比大幅增长。
   
1、预计第三季度业绩变动区间为387.69万元~1387.69万元,同比增长178.45%~896.69%。17Q3业绩预增的主要原因是:国内铜箔、覆铜板等电子基材市场行情持续良好,收入持续增长;公司加大资本支出,三季度融资费用增加,净利润受到一定影响。
   
2、我们认为,公司将受益“产业链一体化”战略布局及新建铜箔产能投放,三季度业绩环比下降将不改变长期业绩增长趋势。
   
重申观点:定增加码主业,丰富电子基材产品结构,符合“纵向一体化”战略。
   
1、报告期内,公司拟募集不超过8.83亿元,募资主要投向:年产8,000吨高精度电子铜箔工程(二期)项目,建设期2年;年产600万张高端芯板项目,建设期1年;年产700万平方米FCCL项目,建设期1年。
   
2、我们认为,本次定增符合公司PCB“纵向一体化”的战略,将做大做强公司主业,丰富公司的产品线,有效扩大电子基材产能,持续优化高附加值产品结构,将能为下游客户提供“一站式”服务。公司拥有PCB全产业链布局的竞争优势以及丰富的标准铜箔生产经验,募投项目建设将比以往的推进速度更快,将受益铜箔、覆铜板等PCB原材料价格持续上涨。
   
三、盈利预测与投资建议。
   
公司是PCB产业链一体化的领先供应商,受益锂电铜箔产能扩张和铜箔涨价周期,业绩将持续向好。不考虑增发摊薄,预计2017~2019年EPS为0.10元、0.13元、0.16元。基于铜箔涨价和产能释放带来的业绩弹性,给予公司2017年90倍~95倍PE,未来6个月的合理估值为9~9.5元,维持公司评级“强烈推荐”。
   
四、风险提示:
   
1、定增实施进度低于预期;2、铜箔等原材料价格波动;3、行业竞争加剧。