事件概述:近期,超华科技发布公告:控股股东、董事、高管等增持公司股票计划完成。
   
一、分析与判断
   
大股东增持表明公司发展潜力广,将受益铜箔、覆铜板、PCB 高景气行情1、本次增持计划中,实际控制人、控股股东及一致行动人增持公司股份合计300 万股,占总股本的0.33%,财务总监增持公司股份21.47 万股,董秘增持公司股份40 万股。
   
2、我们认为,大股东和管理层增持公司股份表明其看好公司前景,对公司未来发展充满信心。下半年是手机和新能源汽车销售旺季,铜箔、覆铜板供应偏紧,需求持续旺盛,将进入新一轮涨价周期。公司顺利完成6-8um 高精度锂电铜箔项目的投产工作,达成后将拥有约万吨铜箔产能,电子基材产能释放叠加涨价周期,公司业绩将进入持续增长阶段。
   
重申观点:1~9 月业绩预增,电子基材行业持续向好,三季度业绩同比大幅增长1、预计第三季度业绩变动区间为387.69 万元~1387.69 万元,同比增长178.45%~896.69%。17Q3 业绩预增的主要原因是:国内铜箔、覆铜板等电子基材市场行情持续良好,收入持续增长;公司加大资本支出,三季度融资费用增加,净利润受到一定影响。
   
2、我们认为,公司将受益“产业链一体化”战略布局及新建铜箔产能投放,三季度业绩环比下降将不改变长期业绩增长趋势。
   
重申观点:定增加码主业,丰富电子基材产品结构,符合“纵向一体化”战略1、公司拟定增募集不超过8.83 亿元,募资主要投向:年产8,000 吨高精度电子铜箔工程(二期)项目,建设期2 年;年产600 万张高端芯板项目,建设期1 年;年产700 万平方米FCCL 项目,建设期1 年。
   
2、我们认为,本次定增符合公司PCB“纵向一体化”的战略,将做大做强公司主业,丰富公司的产品线,有效扩大电子基材产能,持续优化高附加值产品结构,将能为下游客户提供“一站式”服务。公司拥有PCB 全产业链布局的竞争优势以及丰富的标准铜箔生产经验,募投项目建设将比以往的推进速度更快,将受益铜箔、覆铜板等PCB 原材料价格持续上涨。
   
三、盈利预测与投资建议公司是PCB 产业链一体化的领先供应商,受益锂电铜箔产能扩张和铜箔涨价周期,业绩将持续向好。不考虑增发摊薄,预计2017~2019 年EPS 为0.10 元、0.13元、0.16 元。基于铜箔涨价和产能释放带来的业绩弹性,给予公司2017 年75 倍~80倍PE,未来12 个月的合理估值为7.5~8.0 元,给予公司评级“谨慎推荐”。
   
四、风险提示:1、定增实施进度低于预期;2、铜箔等原材料价格波动;3、行业竞争加剧。