电子基材行业领先企业,技术品牌优势突出。公司主要从事CCL、PCB及其上游相关产品电解铜箔等的研发、生产和销售。公司重视研发投入,技术优势明显,是国内少数几家掌握了6微米锂电铜箔生产技术的厂商。2017年公司研制成功纳米纸基高频高速覆铜板,该技术填补国内空白,在SG通讯领域将有广泛应用。
   
产能利用率高,产能规模持续扩大。目前公司铜箔产品线供不应求,2017年公司电子电路铜箔产量年增长率达72.3%,整个产品线产能利用率达100%。未来公司持续扩大产能:高精度电子铜箔工程项目二期预计年底开始调试,项目将增加约8000吨高精度电子铜箔的产能,届时产能合计将超2万吨:同时公司计划在梅州市建设电子信息产业基地,首期规划建设年产20,000吨高精度电子铜箔项目,二期规划建设年产2,000万张高频高速覆铜板项目。项目全部投产后,公司铜箔产能将达4万吨,覆铜板产能达2000万张,预计将达到行业前列。
   
“纵向一体化”产业链布局助推毛利率提升。公司坚持“纵向一体化”产业链发展战略,形成了从电解铜箔、CCL到PCB的较为完整的系列产品线。上游铜箔、中游覆铜板行业集中度高,分别达73%及76%,厂商议价能力强;下游PCB业务承接上游产品,给予客户质量保证。同时公司通过技术改造和效率提升,如上线SAP,调整组织架构、人员精简等,以提高PCB产品毛利率。
   
覆盖下游优质客户群,客户优势明显。目前,公司已成为下游优质上市公司和行业百强龙头企业(其中包括除深南电路外的国内PCB上市公司,健鼎(国内第二、全球第六)等)的稳定供应商,实现内外兼修,客户覆盖内外资优质企业。
   
给予"增持",评级。预计公司2018-2020年EPS分别为0.08、0.
   
10、0.12元,对应PE分别为43.57、33.96、28.29倍,给予“增持”评级。
   
风险提示:产能扩充进度不及预期。